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第604章 28nm浸没式DUV光刻机原型机

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的行程让他满脸疲惫,但精神却十分亢奋。

    他手里拿着一份绝密文件,直接敲开了许晨办公室的大门。

    “许总,大好消息!魔都那边贺总工传来确切情报,28nm光刻机原型的多重曝光测试通过了!”陈立峰激动地将报告递到许晨面前,“现在距离工程样机下线,只差最后的微调了!”

    许晨接过报告,看着上面那些代表着胜利的数据,嘴角终于露出了满意的笑容。

    他知道,这台光刻机能这么快进入验证阶段,简直是一个奇迹。

    原本在半导体行业的普遍认知中,从65nm跨越到28nm浸没式,中间横亘着无数技术壁垒。

    阿斯麦当年走这条路,花了整整五年多的时间,烧掉了几十亿欧元。

    而华国,满打满算,只用了不到两年的时间!

    陈立峰平复了一下激动的心情,开始进行汇报。

    “许总,这次28nm能这么快出成果。说实话,咱们天宇在底层砸的钱只是点火的引子,真正让这台机器飞起来的,是国家政策那股史无前例的超级东风!”

    陈立峰调出一份政策时间轴:“您还记得2017年8月,咱们那台65nm干式光刻机初光测试成功的消息秘密上报给中央后的场景吗?国家层面立刻意识到了这是突破封锁的绝佳契机。”

    “从2017年底到2018年初。国务院、工信部、科技部,密集得像下雨一样,出台了一系列针对半导体底层装备的专项支持政策。”

    “2018年1月,国家发改委更是直接明确表态,要在集成电路领域组建国家级的产业创新中心!”

    “最夸张的是国家集成电路大基金二期的筹备。”陈立峰咽了口唾沫,“预期规模直接达到了两千亿元!资金像泄洪一样,重点去砸光刻机、刻蚀机这些最薄弱的制造环节!”

    “有了国家政策这只看不见的大手一挥。这短短两年间,国内海量的企业和资本如同闻到了血腥味的鲨鱼,疯狂涌入光刻机产业链。”

    “从光源到物镜,从光刻胶到掩膜版。国内能做底层配套的企业数量,直接翻了三倍都不止!硬生生地把原本需要五年才能走完的研发路径,

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