rteX-A77和A55的组合。1颗超大核加上3颗大核，再配合4颗能效小核，组成经典的1+3+4三丛集性能调度设计。”
“GPU方面：同样采用ARM公版的顶级Mali-G77图形处理器。”
吴汉明画风一转，脸上带着笑容指向了架构图右侧的几个核心模块：“接下来的，全是咱们天芯的自研！”
“NPU模块：将首发搭载天芯自研的第二代灵犀NPU架构！端侧AI的极限算力，将比上一代直接提升百分之三十！”
“ISP模块：搭载天芯自研的第二代云影ISP！像素吞吐和处理速度，在第一代的基础上再暴力提升百分之二十！”
“基带模块：直接外挂我们刚刚通过三大运营商入网认证的天枢第一代5G基带！支持SA和NSA双模5G网络！”
“至于整颗芯片的物理制程工艺：我们已经和台积电达成了排他性产能协议，将采用他们目前最成熟、也是顶尖的7nm极紫外光刻工艺进行流片代工！”
吴汉明放下笔，转身面向全场，语气变得坦诚：“许总，各位同仁。我作为技术总工，必须客观地说一句。凌云9000，虽然在NPU、ISP和基带上实现了自研突破，但在最核心的大脑——CPU和GPU上，它依然是一颗高度依赖ARM公版架构的拼装芯片。”
“但是！”吴汉明的声音拔高，“它的历史意义，不在于它现在是否实现了百分之百自研。”
“而是在于，这是我们天芯半导体成立以来，第一次成功地将CPU、GPU、NPU、ISP和5G基带这五大复杂的模块，完美地整合、封装到一颗小小的SOC裸片当中！”
“只要这套复杂的内部总线通讯协议和封装工艺跑通了。从这颗凌云9000开始，天芯半导体，将正式宣告具备了完整的、世界级的手机SOC全栈设计能力！”
许晨认真地听完，然后直击核心问题：“吴老，时间节点怎么排的？”
吴汉明立刻调出大屏幕上的甘特图进度表，给出了明确紧凑的计划。
“2019年第四季度：完
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