成首次流片。”
“第二个模块，是第二代ISP芯片。”吴汉明继续汇报道，“配合天光影像那边的潜望式长焦模组需求，二代ISP支持亿级像素处理，多帧合成、夜景降噪算法全部实现了硬件化。设计已经封版，预计明年一季度就能去流片。”
“第三个，就是配合屏幕实验室中试线的DDIC（显示驱动芯片）。”吴汉明笑着指了指报告，“新竹那边挖来的IC团队非常给力，90HZ和120HZ高刷驱动芯片不仅完成了逻辑设计，而且前段时间已经成功完成了流片！目前正在配合陈平主任的中试线进行点屏测试，数据表现非常完美。”
听到显示驱动芯片已经成功流片，许晨心中大定，赞许地点了点头：“进度非常扎实。那CPU和GPU核心那边呢？”
吴汉明如实汇报道：“许总，CPU和GPU专利壁垒太厚了。目前，我们已经和ARM公司完成了架构授权谈判，拿到了基础IP。团队现在正在研究微架构设计，但距离自主设计出高性能的CPU核心，至少还需要两到三年的时间。至于5G通信基带，目前还处于跟踪学习阶段。”
“急不得。芯片研发本来就是水磨工夫，十年磨一剑。”许晨对于这个结果早有心理准备。
吴汉明翻过一页报告，继续说道：“许总，不仅是这些高端预研模块，咱们的基础盘和消费端快充芯片也没有落下。作为PMIC模块的核心，闪极-C1这款18W高压快充管理芯片今年立了大功。”
“它采用0.18微米高压BCD工艺，支持9V/2A的高压快充。不仅集成了协议控制和电源管理，最核心的是内置了咱们自研的电压动态调节算法，完美控制了大电流充电时的手机发热问题。”吴汉明语气自豪，“目前闪极-C1的月出货量已经突
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