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第156章 宗门老祖稍微出手便是极限

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    周平如实汇报道:“麻烦不在于0.13微米的线宽,咱们的光刻机精度足够。麻烦在于车规级和eFlaSh。”

    “嵌入式闪存的工艺流程非常长,比常规芯片多出十几层光罩,需要在高温氧化炉里反复烘烤,稍有杂质就会导致整个晶圆报废。而且车规级芯片要求零缺陷,这半年来咱们产线上还没跑过这么复杂的车规产品。”

    “直接给个准话,能不能造?合格率能保多少?”许晨没有听那些困难,直接要结果。

    周平咬了咬牙,在脑子里疯狂计算着设备的容错率和团队的技术底子,沉声说道:

    “能造!但我需要三周的时间,带领工艺工程师重新调整氧化炉的温度曲线和光刻机的对准参数。在前期的小批量试产阶段,良率大概只能控制在88%到90%之间。”

    “88%?”吴汉明身后的设计主管眉头微微一皱,“周厂长,这损耗稍微有点高了啊。”

    “不高了。”吴汉明却在一旁摆了摆手,打断了主管的话,语气十分中肯,“周厂长报的这个数,非常实在。”

    “在今年这个大环境下,国内代工厂第一次接全新的0.13微米车规级eFlaSh订单,刚上机的良率能保住80%就算烧高香了。”

    “周厂长能把首批良率压到88%,这已经是超常发挥,比行业平均水平高出了一大截。剩下的,得靠时间和真金白银的废片去慢慢磨。”

    许晨站起身,看着周平,做出了最终的排产决策。

    “老周,就按你说的办。损耗不用怕,只要能产出合格的芯片,废掉的硅片算集团的研发损耗!”

    许晨干脆利落地划定了产能:“厂里的设备从明天起重新调配。拨出40%的产能,立刻全力拉满闪极-C1快充芯片的生产,快充市场这块我们要最快速度吃进嘴里。”

    “分出一部分机台和核心的工艺团队,全部扑在承影-M1和BMS MCU上。三周内完成工艺调试,下个月,我要看到第一批合格的车规级芯片,送往洛阳基地进行整车联调测试!”

    “明白!保证完成任务!”周平站直身体,眼神中透着工业人的坚韧。

    搞定芯片后,天宇集团暂时就没有什么火烧眉毛的大事了,剩下的业务靠其他的高管按部就班正常运营就行。

    接下来最核心的任务,就是推进“夸父计划”,联系长春光机所。

    但是许晨手里并没有长春光机所核心人员的联系方式。

    要是贸然以天宇集团一

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