四个词。
架构、协议、封装、验证。
“架构组负责芯粒分工和系统调度。”
“清嘉负责存储芯粒、控制器以及可靠性设计。”
“封装组负责中介层、微凸点和测试方案。”
“硅光与微通道液冷单独成立两个预研小组，不接入第一代成品，只做独立样件。”
“第一代会预留接口。”
“等独立样件验证通过，第二代再逐步接入。”
有人皱眉问道：“这样一来，第一代与普通的多芯片封装有什么区别？”
“区别在于系统能不能真正统一。”
陈默在四枚芯粒外画出一个方框。
“如果上层软件仍要分别识别每个模块，它们只是被装进了同一个盒子。”
“我们的目标，是建立一套统一的互联协议和调度层。”
“对软件来说，它面对的始终是一颗芯片。”
“里面的数据经过哪条通道，任务被交给哪个计算单元，由底层自行完成。”
这次，没有人立即提出异议。
在场的都是各自领域里真正的专家。
他们很清楚，一旦这套底层协议跑通，后续增加计算芯粒、存储芯粒，甚至更换不同制程，整个系统都不需要推倒重来。
第一代性能可能并不惊艳。
它真正验证的，是一条能够不断延伸的道路。
顾绍庭放下笔，扫视众人。
“还有问题吗？”
负责封装的魏教授说道：“时间怎么定？”
陈默回答道：“六周冻结第一代需求和接口标准。”
“三个月完成各模块仿真与原型验证。”
“九个月内完成设计，具备流片条件。”
“一年内完成封装和系统测试。”
魏教授在心里估算片刻。
“紧，但可以做。”
吴华强翻开面前的笔记本。
“清嘉现有设备能够承担大部分存储与可靠性验证，缺少的设备，我明天列清单。”
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