热管理和软件方向的团队陆续到位。
走廊里多了分级门禁。
墙上的项目进度表被拆成六条并行路线，每一份核心文件都有编号、阅读权限和回收记录。
五亿元启动经费到账以后，设备采购、人员调动和外部合作同时加速。
真正的麻烦也随之出现。
核心会议室内，顾绍庭坐在主位。
吴华强站在第一块白板前，正在与一名体系结构专家争论存储带宽。
另外十几名教授和项目负责人分坐两侧。
所有人面前都摆着不同版本的方案。
陈默推门进入时，争论声才暂时停下。
吴华强先看向他。
“身体恢复了？”
“差不多了。”
顾绍庭放下手里的笔。
“回来得正好。”
“你再晚几天，这群人能把清嘉拆成三个实验室。”
会议室里有人无奈地笑了笑。
也有人仍然盯着白板，显然没有开玩笑的心情。
陈默走到桌边。
三份方案已经提前放在他的位置上。
第一份由体系结构组提出。
以通用计算芯粒为核心，优先验证多芯粒并行和统一调度。
第二份来自吴华强带领的存储组。
采用存储芯粒与控制芯粒组合，先解决数据搬运、带宽和可靠性问题。
第三份由封装与互联团队共同提出。
他们希望第一代只制造功能相对简单的测试芯片，集中验证TSV、硅中介层和后续光电接口。
三条路线都有技术依据。
每条路线也都需要另外几组为自己让路。
“争了多久？”
陈默问道。
“十二天。”
顾绍庭回答。
“最初是三套方案。”
“后来拆成七套，昨天又合并回三套。”
“如果继续讨论，每个人都能证明自己的方案最重要。”
吴华强回到座位。
“项目不能一直等。”
“设备、人员和第一批外部流片资源都在排期。”
“我们必须尽快确定第一颗验证芯片到底做什么。”
一名头发花白的教授看向陈默。
他是第一次见到这份架构的提出者。
眼神中有审视，也有期待。
“陈总，三维堆叠与光电异构的总方向来自你。”
“现在三条路线摆在这里，你准备选哪一条？”
陈默没有立即回答。
他翻开三份方案，从芯粒数量、制程、面积看到封装方式和预计周期。
会议室里没有人催促。
十几分钟后，陈默合上最后一份文件，走到白板前。
他拿起板擦，将三套方案最上方各自标注的项目目标全部擦掉。
白板上只剩下密密麻麻的结构、参数和箭头。
“这三套方案都很好。”
陈默转过身。
“问题在于，它们都在证明各自课题组的技术价值。”
“清嘉第一颗验证芯片，只需要回答一个问题。”
他拿起黑色记号笔，在白板中央写下一行字。
【成熟制程制造的不同芯粒，能否被组合成一个真正可用的系统？】
换句话说就是用28nm造出的几块小芯粒接在一起后，能不能像一颗真正的尖端芯片一样正常跑起来？
“第一代不负责证明所有方向，也不追求一上来便做出能够商业化的产品。”
“体系结构、存储、封装、硅光和散热，都要为这一个问题服务。”
会议室里逐渐安静下来。
顾绍庭看着白板上的字，脸上重新有了笑意。
顶级专家擅长解决问题，而领袖的格局在于找准方向。
顾绍庭开口：“把门关上。”
随后他看向会议室里的所有人。
“今晚我们把第一代架构定下来。”
（八月结束，谢谢一直追更到现在的家人们~也感谢大家的小礼物，下个月作者还是尽量保持多更新，大家可以多讨论讨论剧情，作者也会经常看看大家的建议的。